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申请/专利权人：台湾爱司帝科技股份有限公司;歆炽电气技术股份有限公司
摘要：本发明提供一种暂时性承载基板、芯片移转设备以及芯片移转方法。芯片移转设备包括一信号控制模块、一芯片承载模块以及一芯片移转模块。芯片移转模块允许通过信号控制模块的控制而被配置以用于承载一暂时性承载基板，且暂时性承载基板的内部或者外部具有多个微加热器。当芯片移转模块需要被配置以用于承载暂时性承载基板时，多个芯片设置在暂时性承载基板的多个预定置晶区域上且排列成一预定排列形状。当微加热器需要被使用时，微加热器允许通过信号控制模块的控制而被配置以对暂时性承载基板进行加热，借此以使得暂时性承载基板产生热膨胀，以利于将偏移芯片推移至相对应的预定置晶区域的范围内。
主权项：1.一种芯片移转设备，其特征在于，所述芯片移转设备包括：一信号控制模块；一芯片承载模块，所述芯片承载模块电性连接于所述信号控制模块；以及一芯片移转模块，所述芯片移转模块电性连接于所述信号控制模块且可移动地设置在邻近所述芯片承载模块的一预定位置上；其中，当所述芯片承载模块需要被使用时，所述芯片承载模块允许通过所述信号控制模块的控制而被配置以用于承载一电路基板；其中，当所述芯片移转模块需要被使用时，所述芯片移转模块允许通过所述信号控制模块的控制而被配置以用于承载一暂时性承载基板，且所述暂时性承载基板的内部或者外部具有多个微加热器；其中，当所述芯片移转模块需要被配置以用于承载所述暂时性承载基板时，多个芯片设置在所述暂时性承载基板的多个预定置晶区域上且排列成一预定排列形状，且多个所述芯片分别对应于多个所述微加热器；其中，当所述微加热器需要被使用时，所述微加热器允许通过所述信号控制模块的控制而被配置以对所述暂时性承载基板进行加热，借此以使得所述暂时性承载基板产生热膨胀，以利于推移相对应的所述芯片。
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