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申请/专利权人：赛密斯科半导体科技(江苏)有限公司
摘要：本发明涉及电镀技术领域内的一种晶圆电镀搅拌装置，主要包括盛放有电镀液的电镀槽、用于对电镀液进行搅拌的搅拌组件，以及驱动搅拌组件往复直线运动动的驱动机构。本发明晶圆电镀搅拌装置，通过偏心轮与滑板的腰形孔配合结构以及直线滑移副的辅助配合设计，使得滑板带动桨叶板保持基本无停顿的往复移动，在桨叶板移动至最大位移处回移时能够对流动的电镀液瞬时附加反作用力，防止电镀液因惯性而向边缘流动过多造成的搅拌不均问题，同时也可减少电镀液因惯性作用而从电镀槽边缘的溢出量，切实有效地提升了晶圆电镀效果。
主权项：1.一种晶圆电镀搅拌装置，其特征在于，包括驱动机构100、搅拌组件200以及电镀槽300；所述驱动机构100包括驱动电机110、驱动组件120、传动组件130以及箱体140，所述驱动组件120包括转轴121和偏心轮123，所述转轴121上端转动连接于所述箱体140顶板，所述转轴121下端转动连接于所述箱体140底板，所述驱动电机110的驱动轴进入所述箱体140内驱动连接所述转轴121，所述偏心轮123套接于所述转轴121上，所述传动组件130包括滑板131和滑移副132，所述滑板131设有腰型孔1310，所述滑板131通过两组所述滑移副132悬吊于所述箱体140顶板，所述偏心轮123适配连接于所述腰型孔1310内，所述滑板131的一端自所述箱体140的侧板孔141穿出；所述搅拌组件200包括桨叶板210和承托板220，所述承托板220为L型结构，所述桨叶板210连接于所述承托板220水平支架上，所述承托板220的竖向板与所述滑板131位于所述侧板孔141外的端部连接，所述桨叶板210位于所述电镀槽300上部并被电镀液所覆盖，所述桨叶板210设有多条缝隙211，多条所述缝隙211间隔平行设置，所述驱动电机110驱动所述转轴120转动，转动的所述偏心轮123于所述腰型孔1310内自一端至另一端往复移动过程中推动所述滑板131沿所述滑移副132的滑道直线往复移动，带动所述桨叶板210直线往复移动。
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权利要求：
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