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申请/专利权人:湖南鲸瓴智联信息技术有限公司
摘要:本申请涉及基于飞腾DSP的存算一体SIP微系统,通过采用SiP技术,对飞腾M6678DSP芯片、QSPINorFlash芯片和DDR3内存使用塑封基板表面倒装的方式进行封装集成,实现了系统核心器件的模块化和小型化同时,以飞腾M6678DSP芯片作为主处理单元,而DDR3作为高速存储单元,QSPINorFlash芯片作为其配置芯片及存储芯片,单元之间通过高速总线互联,满足DSP与各部件间大数据量的交互,作为存算一体的微系统,有效实现自主可控的目的,同时在塑封基板内部通过多层布线扇出系统的各功能引脚,为系统的其他配置接口、存储接口和外设接口等的引出使用提供软硬件条件,有效提供了自主可控的小型化微系统。
主权项:1.一种基于飞腾DSP的存算一体SIP微系统,其特征在于,包括一个飞腾M6678DSP芯片、一个QSPINorFlash芯片和一个DDR3内存,所述飞腾M6678DSP芯片通过高速串行总线分别与所述QSPINorFlash芯片和所述DDR3内存互联,所述飞腾M6678DSP芯片、所述QSPINorFlash芯片和所述DDR3内存使用塑封基板表面倒装的方式进行封装,同时在塑封基板内部通过多层布线扇出系统的各功能引脚;所述飞腾M6678DSP芯片扇出的功能引脚中包括多个高速接口和多个低速接口,所述高速接口包括一个SRIO0接口、一个SRIO1接口、一个PCIE接口和一个SGMII以太网接口,所述多个低速接口包括1个主从式双向访问的I2C总线接口、一个通用异步收发传输器UART接口、一个通用输入输出外设GPIO接口和一个1553B总线接口。
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