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申请/专利权人：沪士电子股份有限公司
摘要：一种高可靠性线路板及其制备方法，制备方法包括：提供多个玻璃基板；对各玻璃基板进行打孔，形成第一通孔；在玻璃基板的至少一侧表面形成第一金属线路，以及在第一通孔的侧壁形成第一侧壁金属层；提供半固化片，在金属化后的多个玻璃基板之间放置半固化片后进行压合，形成多层板；其中，半固化片包括树脂材料，压合后的半固化片的部分树脂材料能够被挤压进入第一通孔；对多层板进行钻孔，形成第二通孔；其中，第二通孔贯穿第一通孔；第二通孔的直径小于第一通孔的直径；在第二通孔的侧壁形成第二侧壁金属层；其中，第二侧壁金属层与第一侧壁金属层之间填充有树脂材料。采用上述技术方案，有利于提高信号的完整性，从而提高线路板的可靠性。
主权项：1.一种高可靠性线路板的制备方法，其特征在于，包括：提供多个玻璃基板；对各所述玻璃基板进行打孔，形成第一通孔；在所述玻璃基板的至少一侧表面形成第一金属线路，以及在所述第一通孔的侧壁形成第一侧壁金属层；提供半固化片，在金属化后的多个所述玻璃基板之间放置所述半固化片后进行压合，形成多层板；其中，所述半固化片包括树脂材料，压合后的所述半固化片的部分所述树脂材料能够被挤压进入所述第一通孔；对所述多层板进行钻孔，形成第二通孔；其中，所述第二通孔贯穿所述第一通孔；所述第二通孔的直径小于所述第一通孔的直径；在所述第二通孔的侧壁形成第二侧壁金属层；其中，所述第二侧壁金属层与所述第一侧壁金属层之间填充有所述树脂材料。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 沪士电子股份有限公司 一种高可靠性线路板及其制备方法
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