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申请/专利权人：莱尔德热系统(深圳)有限公司
摘要：本实用新型涉及半导体制冷防水的技术领域，公开了高防水半导体制冷模组，包括冷面块、密封片、收集器及半导体总成，半导体总成用于散热，冷面块、密封片和收集器呈依序叠合布置，密封片用于密封；收集器具有收集槽和流道，收集槽与流道呈连通布置，收集槽用于收集冷面块产生的冷凝水，流道用于排出冷凝水。进行散热作业时，冷面块的表面会产生冷凝水，冷凝水流动至收集器，通过收集槽排至流道，再通过流道排出冷凝水；这样，避免冷凝水渗入半导体总成，保障半导体总成的正常工作，避免影响半导体制冷片的作业，同时，在密封片的作用下，起到密封作用，有效避免水渗入半导体总成，提高密封效果。
主权项：1.高防水半导体制冷模组，其特征在于，包括冷面块、密封片、收集器以及半导体总成，所述半导体总成用于散热，所述收集器与所述半导体总成呈组装布置，所述冷面块、所述密封片和所述收集器呈依序叠合布置，所述冷面块和所述收集器夹固所述密封片，所述密封片用于密封；所述收集器具有收集槽和流道，所述收集槽与所述流道呈连通布置，所述收集槽用于收集所述冷面块产生的冷凝水，所述流道用于排出冷凝水。
全文数据：
权利要求：
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