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申请/专利权人：深圳市实锐泰科技有限公司
摘要：本发明公开了一种厚铜大载流柔性电路板的制作方法，包括步骤：向铜层的双面制作第一干膜图形，之后蚀刻部分厚度，褪膜，制作第一次油墨，烘烤固化，印水胶，进行预烘烤，贴附第一覆盖膜层并压合，向双面制作第二干膜图形，第二次蚀刻，褪膜，制作第二次油墨，烘烤固化，贴附第二覆盖膜层并压合，电镀金加工，成型，形成厚铜大载流柔性电路板；通过采用从两面制作线路图形的方式，有效降低了蚀刻时产生的侧蚀现象，制作第一油墨图形及第二油墨图形，形成厚铜线路图形间隙的有效填塞，整体线路间隙填充充分，覆盖膜层粘结力强，整体制作方法形成前后配合、相辅相成的完整加工过程，为该类产品的制作提供有效的制作方法。
主权项：1.一种厚铜大载流柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括以下步骤：S10：取铜层，所述铜层包括依次相邻的线路区、金手指区和支撑区，向所述铜层的双面贴附第一干膜，并制作第一干膜图形，之后蚀刻掉所述铜层的部分厚度，所述线路区与所述金手指区蚀刻形成半线路图形，并进行褪膜，整体加工形成半蚀刻板；S20：向所述半蚀刻板制作第一次油墨，并进行烘烤固化，形成第一油墨图形，整体加工形成第一油墨图形板；S30：向所述第一油墨图形板印水胶，进行预烘烤，形成水胶层，再向所述水胶层上贴附第一覆盖膜层并压合，整体形成第一覆盖膜板；S40：向所述第一覆盖膜板的双面贴附第二干膜，并制作第二干膜图形，进行第二次蚀刻，蚀刻掉剩余厚度的所述铜层，所述半线路图形形成铜层线路图形，并进行褪膜，整体加工形成线路图形板；S50：制作第二次油墨，并进行烘烤固化，形成第二油墨图形，整体加工形成第二油墨图形板；S60：向所述第二油墨图形板贴附第二覆盖膜层并压合，整体形成双面覆盖膜板；S70：向所述双面覆盖膜板的所述金手指区进行电镀金加工，之后进行整板成型加工，去掉所述支撑区，形成所述厚铜大载流柔性电路板。
全文数据：
权利要求：
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