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申请/专利权人：北京小米移动软件有限公司
摘要：本公开是关于一种电路板、电路板组件和电子设备。电路板包括器件区和信号传输区，所述信号传输区设有多个接地焊盘，所述多个接地焊盘中的至少一部分接地焊盘形成环绕所述器件区的环形结构。
主权项：1.一种电路板，其特征在于，包括器件区和信号传输区，所述信号传输区设有多个接地焊盘，所述多个接地焊盘中的至少一部分接地焊盘形成环绕所述器件区的环形结构。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京小米移动软件有限公司 电路板、电路板组件和电子设备
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