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申请/专利权人：庆鼎精密电子(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
摘要：一种电路板的制作方法，包括：提供第一线路基板，翻折第一线路基板的两端，以使第一线路基板的两端间隔设置形成第一开窗；提供第二线路基板，翻折第二线路基板的两端，以使第二线路基板的两端间隔形成第二开窗；提供一粘结片，将粘结片粘结第一线路基板以及第二线路基板，粘结片在第一开窗内的投影与第一线路基板的两端间隔设置，粘结片在第二开窗内的投影与第二线路基板的两端间隔设置；形成贯穿第一线路基板、粘结片的盲孔，并在盲孔中形成导电孔，导电孔电连接第一线路基板以及第二线路基板。本申请还提供一种电路板。
主权项：1.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：提供第一线路基板，所述第一线路基板包括背对设置的第一表面以及第二表面，所述第一表面上设置有至少两第一粘结层；以所述第一表面朝内翻折所述第一线路基板的两端，以使所述第一线路基板的两端分别与所述第一粘结层粘结，所述第一线路基板的两端间隔形成第一开窗；提供第二线路基板，所述第二线路基板包括背对设置的第三表面以及第四表面，所述第四表面上设置有至少两第二粘结层；以所述第四表面朝内翻折所述第二线路基板的两端，以使所述第二线路基板的两端分别与所述第二粘结层粘结，所述第二线路基板的两端间隔形成第二开窗；提供一粘结片，将所述粘结片粘结所述第二表面以及所述第三表面，所述粘结片在所述第一开窗内的投影与所述第一线路基板的两端间隔设置，所述粘结片在所述第二开窗内的投影与所述第二线路基板的两端间隔设置；以及形成贯穿所述第一线路基板、所述粘结片的盲孔，并在所述盲孔中形成导电孔，所述导电孔电连接所述第一线路基板以及所述第二线路基板。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 庆鼎精密电子(淮安)有限公司 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 电路板的制作方法以及电路板
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