龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：何崇文
摘要：本发明提供一种芯片封装结构及其制作方法。芯片封装结构包括导线架、至少一芯片以及保护层。导线架包括至少一芯片座以及环绕芯片座的多个引脚接垫。芯片座为单一金属结构，其边及角上没有连着为保持其稳定之金属导线，引脚接垫之间亦无导线在其间通过，能达到高引脚接垫密度及高引脚接垫的脚数。芯片配置于导线架的芯片座上，并与导线架的引脚接垫电性连接。保护层至少覆盖导线架且暴露出第一蚀刻表面及第二蚀刻表面。本发明提供的芯片封装结构及其制作方法，其制程简单，可大幅地提升其芯片上的连接脚数及降低制作成本。
主权项：1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：导线架，包括至少一芯片座以及环绕所述至少一芯片座的多个引脚接垫，其中所述至少一芯片座具有至少一第一蚀刻表面，而所述多个引脚接垫中的每一个具有第二蚀刻表面，所述至少一芯片座为单一金属结构，其边及角上没有连着为保持其稳定的金属导线，所述多个引脚接垫之间亦无导线在其间通过；至少一芯片，配置于所述导线架的所述至少一芯片座上，并与所述导线架的所述多个引脚接垫电性连接；以及保护层，至少覆盖所述导线架，且暴露出所述至少一第一蚀刻表面及所述第二蚀刻表面。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 何崇文 芯片封装结构及其制作方法
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号