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申请/专利权人：湖南初源新材料股份有限公司
摘要：本发明公开了一种电镀铜柱用干膜及IC载板铜柱，其中所述干膜为至少三层结构，其总厚度不小于50μm，每层干膜的厚度均不超过20μm；每层所述干膜的原料均包括：45‑65质量份碱溶性树脂、30‑50质量份光聚合单体、2‑4质量份光引发剂和0.2‑1.8质量份光敏剂；各层干膜中光敏剂的含量从上到下依次递增，且相邻两层干膜中，下层干膜与上层干膜中的光敏剂质量比为1.05‑1.4。本发明通过使光敏剂的用量从上到下逐渐增加，同时满足相邻两层干膜中，下层干膜与上层干膜中的光敏剂质量比为1.05‑1.4，弥补了固化光线穿过干膜时的能量衰减，从而避免显影过程中发生侧蚀现象。
主权项：1.一种电镀铜柱用干膜，其特征在于，所述干膜为至少三层结构，其总厚度在50-200μm之间，每层干膜的厚度均不超过20μm；每层所述干膜的原料均包括：45-65质量份碱溶性树脂、30-50质量份光聚合单体、2-4质量份光引发剂和0.2-1.8质量份光敏剂；所述碱溶性树脂为丙烯酸酯共聚物，是将质量比为24：10：66的甲基丙烯酸、甲基丙烯酸甲酯和甲基丙烯酸苄基酯在溶剂丙酮中进行溶液聚合得到的；所述光聚合单体包括HEMA-IPDI-R-IPDI-HEMA，该光聚合单体HEMA-IPDI-R-IPDI-HEMA的第一反应原料为HEMA，第二反应原料为IPDI，第三反应原料为聚乙二醇、聚丙二醇、聚丁二醇、聚四亚甲基醚二醇、聚己内酯二醇、聚己二酸-1,4-丁二醇酯二醇中的一种，R的重均分子量为500-5000gmol；所述HEMA-IPDI-R-IPDI-HEMA在光聚合单体中的质量百分比为20-40%；HEMA-IPDI-R-IPDI-HEMA的结构式，如下： ；各层干膜中光敏剂的含量从上到下依次递增，且相邻两层干膜中，下层干膜与上层干膜中的光敏剂质量比为1.05-1.4。
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权利要求：
百度查询： 湖南初源新材料股份有限公司 电镀铜柱用干膜及IC载板铜柱
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