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申请/专利权人：昆山麦沄显示技术有限公司
摘要：本申请公开了一种集成microIC的像素芯片结构及制作方法，包括透明基板、二次引线、带驱动的micro像素器件、二次绝缘保护层和固晶电极；所述透明基板中部设置所述带驱动的micro像素器件；且所述透明基板通过二次引线连接所述带驱动的micro像素器件；所述带驱动的micro像素器件设置在所述二次绝缘保护层内；所述带驱动的micro像素器件四周外设有所述固晶电极；所述固晶电极一端与二次引线连接，另一端显露在外；本申请通过对芯片结构的重新设计和布局以及提供相应的制作方法，利用巨量转移技术和先进封装技术，把microIC和microLED集成封装成一个独立器件，适用于传统的固晶作业方式，很好的解决了现有技术中存在的技术问题，满足了企业生产需求，提升了企业竞争力。
主权项：1.一种集成microIC的像素芯片结构，其特征在于，包括透明基板、二次引线、带驱动的micro像素器件、二次绝缘保护层和固晶电极；所述透明基板中部设置所述带驱动的micro像素器件；且所述透明基板通过二次引线连接所述带驱动的micro像素器件；所述带驱动的micro像素器件设置在所述二次绝缘保护层内；所述带驱动的micro像素器件四周外设有所述固晶电极；所述固晶电极一端与二次引线连接，另一端显露在外。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 昆山麦沄显示技术有限公司 一种集成micro IC的像素芯片结构、制作方法及驱动电路
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