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申请/专利权人：成都电科国芯科技有限公司

摘要：本发明涉及微波天线技术领域，具体涉及一种基于AIP架构的一体化集成电扫阵列天线，包括金属盖板和母板，母板的顶部设置有发射有源模组、接收有源模组、接收辐射单元和发射辐射单元，母板的底部设置有本振信号源模组、接收中频采集模组和数字信号处理模组；所述母板内设有射频带状线、等功分射频网络和馈通线路。本发明通过将接收辐射单元、发射辐射单元、发射有源模组、接收有源模组同侧排布在母板的上表面，将本振信号源模组、接收中频采集模组和数字信号处理模组同侧排布在母板的下表面，充分利用正面天线辐射面的空间，实现了整个电扫阵面的一体化全功能集成密度，同时实现了数字基带处理和阵面射频模拟的数模信号空间隔离。

主权项：1.一种基于AIP架构的一体化集成电扫阵列天线，其特征在于，包括自上而下依次设置的金属盖板和母板，所述母板的上表面为辐射面，母板的顶部分别设置有发射有源模组、接收有源模组、接收辐射单元和发射辐射单元，母板的底部分别设置有本振信号源模组、接收中频采集模组和数字信号处理模组，所述金属盖板上设置有分别与发射有源模组、接收有源模组对应的避让空腔，金属盖板上设置有分别与接收辐射单元、发射辐射单元对应的辐射引向器；所述母板内分别嵌设有射频带状线、等功分射频网络和馈通线路，数字信号处理模组通过馈通线路与接收中频采集模组连接，发射有源模组分别通过射频带状线与本振信号源模组连接，接收有源模组通过等功分射频网络与与本振信号源模组连接，所述接收中频采集模组与接收有源模组连接；所述母板包括自上而下依次设置有第一射频功能层、第二射频功能层和低频控制功能层，所述第一射频功能层的上表面为辐射面，发射有源模组、接收有源模组、接收辐射单元和发射辐射单元分别设置在第一射频功能层的顶部，所述本振信号源模组、接收中频采集模组和数字信号处理模组分别设置在低频控制功能层的底部；所述射频带状线集成设置在第一射频功能层，所述等功分射频网络集成设置在第二射频功能层，所述馈通线路集成设置在低频控制功能层；所述发射有源模组、接收有源模组分别通过高低频接口焊盘与母板连接；所述发射有源模组、接收有源模组、本振信号源模组、接收中频采集模组和数字信号处理模组通过标准封装接口形式表贴与母板上。

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