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申请/专利权人：东莞长盈精密技术有限公司
摘要：本发明涉及一种键盘盖板加工工艺以及键盘，键盘盖板加工工艺包括步骤：选取胚料；对胚料的背面进行减肉加工，形成键盘背面区域以及触控板背面区域；对胚料的正面进行加工，形成键盘正面区域以及触控板正面区域，同时在所述键盘正面区域形成DFR功能槽；其中，所述键盘正面区域与所述键盘背面区域对应形成键盘区域，所述触控板正面区域与所述触控板背面区域对应形成触控板区域；对所述键盘区域进行加工，形成按键孔；得到键盘盖板。该键盘盖板加工工艺使DFR功能槽在键盘正面区域形成的同时形成，以达到缩减制程的目的。
主权项：1.一种键盘盖板加工工艺，其特征在于，包括步骤：选取胚料；采用CNC设备对胚料的背面进行减肉加工，形成键盘背面区域以及触控板背面区域；采用CNC设备对胚料的正面进行加工，形成键盘正面区域以及触控板正面区域，同时在所述键盘正面区域形成DFR功能槽；其中，所述键盘正面区域与所述键盘背面区域对应形成键盘区域，所述触控板正面区域与所述触控板背面区域对应形成触控板区域；采用CNC设备对所述键盘区域进行加工，形成按键孔；得到键盘盖板；采用CNC设备所述对所述键盘区域进行加工，形成按键孔之前，包括在胚料的背面形成键盘背面内腔及触控板背面内腔；所述对所述键盘区域进行加工，形成按键孔之后，还包括采用CNC设备在所述键盘区域开设功能性孔槽；所述得到键盘盖板之前，还包括：对所述胚料进行喷砂，以在所述胚料的表面形成涂层；将所述胚料放置在一阳极槽内，使所述阳极槽内的液体在所述涂层的表面形成绝缘保护层；采用CNC设备去除所述胚料上通电位置的绝缘保护层，同时在所述胚料上加工安装螺孔；所述在胚料的背面形成键盘背面内腔及触控板背面内腔的同时，还包括：在所述胚料的正面形成扣手结构。
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