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申请/专利权人：浙江光达电子科技有限公司
摘要：本公开公开一种电极银浆及其制备方法、贴片电容，涉及导电浆料技术领域，以提供一种适用于特殊领域银钯体系贴片电容的电极银浆。所述电极银浆包括：片状银粉、球状银粉、玻璃粉和粘合剂，其中，所述片状银粉包括振实密度不同的片状银粉A和片状银粉B；所述球状银粉包括粒径不同的球状银粉C和球状银粉D。所述电极银浆的制备方法包括上述技术方案所提的电极银浆。本公开提供的电极银浆的制备方法用于制备电极银浆。
主权项：1.一种电极银浆，其特征在于，所述电极银浆包括：片状银粉、球状银粉、玻璃粉和粘合剂，其中，所述片状银粉包括振实密度不同的片状银粉A和片状银粉B，所述片状银粉A和所述片状银粉B的质量比为（1：5）~（1：1）；所述球状银粉包括粒径不同的球状银粉C和球状银粉D，所述球状银粉C和所述球状银粉D的质量比为（1：4）~（1：1）；所述片状银粉、所述球状银粉、所述玻璃粉、所述粘合剂和助剂的质量比为（10~60）：（10~70）：（1~10）：（11~25）：（0~4），所述助剂包括防沉降触变剂、分散剂、流平剂和消泡剂中的一种或多种；所述片状银粉A的振实密度为3.5gml~4.5gml，所述片状银粉B的振实密度为5gml~6gml，所述球状银粉C的粒径D50为0.1μm~1.5μm，所述球状银粉C的振实密度为4.0gml~5.0gml，所述球状银粉D的粒径D50为2μm~6μm，所述球状银粉D的振实密度为5gml~6gml；所述玻璃粉的粒径D50为1μm~2μm，按照质量份数计，所述玻璃粉包括以下组分的氧化物：30份~70份的Bi、5份~15份的Si、5份~15份的Zn、0份~10份的B、2份~6份的Al、0份~2份的Ti、0份~2份的Y、0份~3份Ca和0份~2.5份的Nd以及0.2份~2份的Na2CO3。
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