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一种PCB蚀刻图形精度的监控方法及PCB制造方法 

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申请/专利权人:生益电子股份有限公司

摘要:本发明公开了一种PCB蚀刻图形精度的监控方法及PCB制造方法,其中PCB蚀刻图形精度的监控方法包括有以下步骤:在板件的表面金属层上蚀刻出目标线路和监控图形模块;其中,所述目标线路用于参与形成PCB成品中的电路结构,所述监控图形模块包括有多条监控线条,其中有两条所述监控线条之间的设计间距为线宽所允许最大上偏差的一倍,且有两条所述监控线条之间的设计重合宽度为线宽所允许最大下偏差的一倍;根据蚀刻后所述监控线条之间的间隔或重合状态确定所述目标线路的线宽是否符合精度要求。本发明提出的PCB蚀刻图形精度的监控方法及PCB制造方法,可以提高PCB的制作过程中对蚀刻图形制作精度的检测效率。

主权项:1.一种PCB蚀刻图形精度的监控方法,其特征在于,包括:在板件的表面金属层上蚀刻出目标线路和监控图形模块;其中,所述目标线路用于参与形成PCB成品中的电路结构,所述监控图形模块包括有多条监控线条,其中有两条所述监控线条之间的设计间距为线宽所允许最大上偏差的一倍,且有两条所述监控线条之间的设计重合宽度为线宽所允许最大下偏差的一倍;根据蚀刻后所述监控线条之间的间隔或重合状态,确定所述目标线路的线宽是否符合精度要求;若设计间距为线宽所允许最大上偏差的一倍的两条所述监控线条之间出现重合,则判定所述目标线路的线宽大于所允许的最大值;若设计重合宽度为线宽所允许最大下偏差的一倍的两条所述监控线条之间出现间隔,则判定所述目标线路的线宽小于所允许的最小值。

全文数据:

权利要求:

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