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申请/专利权人：深圳市泓嘉精密影像有限公司
摘要：本发明公开了一种摄像头模组芯片封装底座，包括盖体以及座体，座体上表面的两侧均开设有多个呈等间距分布的插槽，盖体下表面两侧的内壁均固定有多个呈等间距分布的插板，还包括：吸附机构以及锁紧机构，吸附机构包括固定安装在座体内表面的支撑架，以及两个分别固定在支撑架下表面两侧的U型气管，U型气管的外表面且位于支撑架一侧固定设置有多个呈等间距分布的吸嘴。通过利用硬性材料的盖体来代替软性材料的座体作为主体结构，能够有效提高整体强度，满足长时间的使用要求，另外，利用设置的吸附机构，通过气体吸附的方式来对透光片进行固定，一方面能够进一步提高整体强度，另一方面便于工作人员后期对透光片进行拆卸。
主权项：1.一种摄像头模组芯片封装底座，包括盖体（100）以及座体（200），所述盖体（100）的中部以及座体（200）的中部均开设有透光孔，其特征在于：所述座体（200）上表面的两侧均开设有多个呈等间距分布的插槽（201），所述盖体（100）下表面两侧的内壁均固定有多个呈等间距分布的插板（101），所述插槽（201）和所述插板（101）的位置一一对应设置，还包括：吸附机构（300）以及锁紧机构（500），所述吸附机构（300）包括固定安装在座体（200）内表面的支撑架（301），以及两个分别固定在支撑架（301）下表面两侧的U型气管（302），所述U型气管（302）的外表面且位于支撑架（301）一侧固定设置有多个呈等间距分布的吸嘴（304），所述吸附机构（300）是用于对透光片进行固定的。
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权利要求：
百度查询： 深圳市泓嘉精密影像有限公司 一种摄像头模组芯片封装底座
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