龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)
摘要：一种触发型火工点火混合集成电路封装结构，属于微电子器件封装技术领域。陶瓷底座本体采用多层陶瓷件与边框烧焊结在一起，陶瓷底座本体底面设置多个电极引脚金属层，电极层表面采用多层复合金属层，表层采用整体镀金结构解决热传导、稳态大电流传导及金铝键合问题。陶瓷底座本体内腔的键合区采用T型台阶式结构，以缩短芯片到键合区的键合距离。芯片集成区域划分为信号控制区与功率开关工作区，控制区和功率工作区走线物理隔离。功率区采用贯穿凹坑设计，热沉与底面的金属电极密封焊接。解决了现有封装结构散热不良、不可多次触发、功率密度低、集成度低、气密性差、可靠性差等问题。广泛应用于各类航天、航空、汽车电子领域。
主权项：1.一种触发型火工点火混合集成电路封装结构，其特征在于：包括陶瓷底座本体，封口环，盖板，腔体，通体凹坑，内腔底表面，内表面金属层，电极金属层薄金区，热沉，外电极功率电极金属层，金属柱，外电极控制电极金属层；所述陶瓷底座本体采用多层陶瓷件与边框烧焊在一起，陶瓷底座本体底面设置有外电极金属层，包括外电极功率电极金属层、外电极控制电极金属层；所述陶瓷底座本体、封口环与盖板围合成腔体；所述内腔底表面上为内表面金属层、电极金属层薄金区，内表面金属层位于陶瓷底座本体的右侧区域，热沉位于陶瓷底座本体的左侧区域，电极金属层薄金区位于热沉的前后两侧；所述热沉组装于通体凹坑中，热沉上端低于内腔底表面功率芯片厚度距离，热沉下端与陶瓷底座本体的底表面平齐，与外电极功率电极金属层连接；所述金属柱大电流控制芯片的正下方，贯穿陶瓷底座本体，上端低与内腔底表面平齐，与内表面金属层连接，形成T型台阶式结构，下端与陶瓷底座本体的底表面平齐，与外电极功率电极金属层连接；其余金属层和内电极均通过金属通孔与外电极相连；功率芯片直接烧结在热沉区域上。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂) 一种触发型火工点火混合集成电路封装结构
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号