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申请/专利权人:六安长美科技有限公司
摘要:本实用新型涉及电子元器件灌胶技术领域,且公开了一种电子元器件的灌封装置,包括底板,所述底板的顶部固定连接有连接箱体,所述连接箱体的底部固定连接有支撑座,且所述支撑座固定贯穿所述底板的顶部向下延伸,所述底板的底部设置有固定夹持机构,所述连接箱体的顶部设置有灌胶机构;所述固定夹持机构包括:连接块,所述连接块有两个,分别固定连接在所述底板的底部,所述连接块的底部固定连接有固定框架。该一种电子元器件的灌封装置,通过设置连接套和弹簧杆使得夹持板附有缓冲效果,并可以对电子元件进行夹持,其固定框架与两边的夹持板形成推送通道,方便其电子元件向内进行推送,并对准灌胶点。
主权项:1.一种电子元器件的灌封装置,包括底板1,其特征在于:所述底板1的顶部固定连接有连接箱体2,所述连接箱体2的底部固定连接有支撑座3,且所述支撑座3固定贯穿所述底板1的顶部向下延伸,所述底板1的底部设置有固定夹持机构4,所述连接箱体2的顶部设置有灌胶机构5;所述固定夹持机构4包括:连接块401,所述连接块401有两个,分别固定连接在所述底板1的底部,所述连接块401的底部固定连接有固定框架402;所述固定框架402的内侧固定连接有若干个连接套403,若干个所述连接套403的内部活动连接有弹簧杆404,所述弹簧杆404的内侧固定连接有夹持板405;所述灌胶机构5包括:安装板501,所述安装板501固定连接在所述连接箱体2的顶部,所述连接箱体2的顶部固定连接有定位块502,所述定位块502的顶部固定贯穿有固定套503,所述固定套503的内部活动连接有延伸杆504,所述延伸杆504的顶部固定连接有连接板505;所述安装板501的顶部固定连接有灌封筒507,且所述灌封筒507的顶部开设有倒置设置的灌胶通道508。
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