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申请/专利权人:成都利视通光电科技有限公司
摘要:本实用新型提供一种芯片分拣设备,涉及分拣技术领域,其主要技术方案:包括机架、传送带、检测吹管和辅吹部,传送带设置于机架,检测吹管的吹嘴设置于传送带上段的一侧上方,吹嘴的出气方向沿传送带上段的一侧向另一侧延伸;辅吹部的出气头设置于吹嘴下方,出气头的出气方向沿传送带下段的内壁向传送带上段的外壁延伸,出气头的出气区域与吹嘴的出气区域于传送带上段的上方交叉,出气头的吹口设置于传送带上段与传送带下段间。达到在传送带传动时,降低传送带下段的外壁对辅吹部向上吹出的气造成不同程度遮挡的风险,进而提高辅吹部吹出的气对相同大小芯片所施加推力的均匀性,从而提高芯片分拣效果的目的。
主权项:1.一种芯片分拣设备,包括机架1、传送带2、检测吹管、辅吹部、第一气泵和第二气泵10,所述传送带2设置于机架1,所述检测吹管与第一气泵连接,所述辅吹部和第二气泵10连接;所述检测吹管的吹嘴3设置于所述传送带2上段的一侧上方,所述吹嘴3的出气方向沿所述传送带2上段的一侧向所述传送带2上段的另一侧延伸,其特征在于:所述辅吹部的出气头4设置于所述吹嘴3下方,且所述出气头4的吹口14设置于所述传送带2上段与所述传送带2下段间;所述出气头4的出气方向沿所述传送带2下段的内壁向所述传送带2上段的外壁延伸,且所述出气头4的出气区域与所述吹嘴3的出气区域于所述传送带2上段的上方交叉。
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