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申请/专利权人：江苏博敏电子有限公司
摘要：本发明公开了一种印刷线路板厚芯板层激光镭射孔加工方法，涉及HDI高密度积层线路板领域，解决了现有加工方法中必须要采用专用的P型镭射激光机和更换高单价的填孔药水型号导致加工成本增加，不利于大批量对电路板进行加工的问题，采用了如下方案：该加工方法包括以下步骤：使用0.076mm厚的薄芯板为基板层；对该电路板进行镭射棕化和激光钻孔处理，然后利用铜箔片对其进行压合加工；该印刷线路板厚芯板层激光镭射孔加工方法，通过该打孔以及后续加工的设置，能够通过传统的激光打孔组件对该电路板进行打孔，无需使用专用的激光镭射机以及相应溶液，采用普通激光打孔机以及填孔溶液即可实现对于电路板的加工。
主权项：1.一种印刷线路板厚芯板层激光镭射孔加工方法，其特征在于：该加工方法包括以下步骤：S1：使用0.076mm厚的薄芯板为基板层；S2：在该基板层上进行埋孔加工；S3：对该电路板进行第一步镭射棕化处理；S4：利用激光钻孔机对其进行激光钻孔；S5：对该电路板进行双重独立除胶；S6：在该薄芯板的板面上进行全板镀铜，加厚孔内的铜层，确保线路板层间互连的可靠性；S7：通过自动光学检测设备对该薄芯板进行线路曝光，蚀刻多余铜料；S8：利用铜箔片对其进行压合加工；S9：对该电路板进行第二步镭射棕化处理S10：利用激光钻孔机对其进行激光钻孔；S11：对该电路板进行独立除胶；S12：在该薄芯板的板面上进行二次全板镀铜；S13：通过自动光学检测设备对该薄芯板进行二次线路曝光，蚀刻多余铜料。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江苏博敏电子有限公司 一种印刷线路板厚芯板层激光镭射孔加工方法
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