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激光加工装置及激光加工方法 

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申请/专利权人:浜松光子学株式会社

摘要:激光加工装置具备支承部、照射部、移动机构、驱动部、测定数据取得部及控制部。控制部执行第1处理及第2处理,该第1处理在较对象物的周缘更内侧,以聚光位置沿着周缘移动的方式使支承部及照射部中的至少一方移动,沿着周缘而在对象物的内部形成第1改质区域,该第2处理在进行第1处理后,以聚光位置从对象物的外部进入内部的方式使支承部及照射部中的至少一方移动,在对象物的内部形成第2改质区域。测定数据取得部在第1处理,使测定数据与关于对象物的位置的位置信息相关联并取得。控制部在第2处理,当聚光位置从对象物的外部进入内部前或进入时,使依据驱动部的支承部及聚光透镜中的至少一方的沿着光轴方向的位置,朝依据在第1处理取得的测定数据的初始位置移动。

主权项:1.一种激光加工装置,其中是通过对对象物照射激光,在所述对象物的内部形成改质区域的激光加工装置,其具备:支承部,其支承所述对象物;照射部,其对所述对象物经由聚光透镜照射所述激光;移动机构,其使所述支承部及所述照射部中的至少一方移动,以使所述激光的聚光位置移动;驱动部,其沿着所述聚光透镜的光轴方向,驱动所述支承部及所述聚光透镜中的至少一方;测定数据取得部,其取得关于所述对象物的所述激光射入的激光射入面的位移、及所述支承部的支承所述对象物的支承面的位移中的至少一个的测定数据;及控制部,其控制所述照射部、所述移动机构及所述驱动部,所述控制部执行:第1处理,该第1处理在较所述对象物的周缘更内侧,以使所述聚光位置沿着所述周缘移动的方式使所述支承部及所述照射部中的至少一方移动,沿着所述周缘而在所述对象物的内部形成第1改质区域;及第2处理,该第2处理在进行所述第1处理后,以所述聚光位置从所述对象物的外部进入内部的方式使所述支承部及所述照射部中的至少一方移动,在所述对象物的内部形成第2改质区域,所述测定数据取得部在所述第1处理,使所述测定数据与关于所述对象物的位置的位置信息相关联并取得,所述控制部在所述第2处理,当所述聚光位置从所述对象物的外部进入内部前或进入时,使依据所述驱动部的所述支承部及所述聚光透镜中的至少一方的沿着所述光轴方向的位置,朝依据在所述第1处理取得的所述测定数据的初始位置移动,所述控制部,在所述第1处理,沿着绕着所述对象物的周缘的环状线,形成所述第1改质区域,在所述第2处理,沿着与所述环状线交叉的直线状线,形成所述第2改质区域,所述初始位置为依据所述测定数据的位置,该测定数据为关于在所述激光射入面的所述环状线与所述直线状线的交叉位置的位移的测定数据。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 浜松光子学株式会社 激光加工装置及激光加工方法

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