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申请/专利权人：重庆恩瑞实业有限公司
摘要：本发明公开了一种大电流场效应管的封装装置及其方法，涉及大电流场效应管封装技术领域，包括导电基座，所述导电基座的顶部设有电路板。本发明公开的一种大电流场效应管的封装装置及其方法具有在场效应管最后一步封装的过程中，工作人员对每个对接框内部的调节架进行拉拽，使得调节架上的定位杆与定位槽分离，然后将封装壳体上的各个嵌入柱直接压入对接框中，嵌入柱在压入的过程中，配合卡槽卡在各个卡齿上，从而带动转动盘进行旋转，当嵌入柱压入最下方后，工作人员松开对调节架的拉拽，调节弹簧杆复位，则转动盘上的卡齿向着配合卡槽的内部深入，从而将嵌入柱卡死，完成封装壳体与导电基座的对接，高效便捷的效果。
主权项：1.一种大电流场效应管的封装装置，包括导电基座1，其特征在于，所述导电基座1的顶部设有电路板8，且电路板8上等距离设有场效应管本体7，电路板8位于中间部位设有电极连接座5，电极连接座5的顶部开有两个接线端口，电极连接座5外侧卡接有封装壳体3，导电基座1的顶部四角均设有快速对接组件2，所述快速对接组件2包括对接框201，且对接框201固定连接于导电基座1的顶部，封装壳体3位于对接框201上方的底部固定连接有嵌入柱9，嵌入柱9的外侧壁等距离开有配合卡槽10，对接框201的顶部开有嵌入孔，嵌入柱9插接于嵌入孔的内部。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 重庆恩瑞实业有限公司 一种大电流场效应管的封装装置及其方法
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