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申请/专利权人：江门崇达电路技术有限公司
摘要：本发明公开了一种测试背钻孔对准度的方法，包括以下步骤：在内层板上制作内层线路时，一并制作出环绕背钻位设置并呈开口环状的铜环以及制作出两个测试模块，铜环的两个端部分别与两个测试模块连接；通过半固化片将内层板和外层铜箔依次叠合后压合，形成生产板；在生产板上钻孔，所钻的孔包括穿过背钻位中心处的通孔以及两个一一对应穿过测试模块中心处的测试孔；通过沉铜和全板电镀使通孔和测试孔金属化；在生产板上对应背钻位处进行控深背钻，除去通孔中的部分孔壁铜层，形成背钻孔；对两个测试孔之间的导通状态进行检测，以此判断内层背钻位处的铜环是否被钻断。本发明方法在背钻后通过测试铜环和测试模块之间导通情况，来检测背钻孔对准度。
主权项：1.一种测试背钻孔对准度的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在内层板上制作内层线路时，一并在对应背钻部分处的其中一层内层线路上制作出环绕背钻位设置并呈开口环状的铜环以及制作出两个测试模块，所述铜环的内周与背钻位的外周相切，所述铜环的两个端部通过导线分别与两个测试模块连接；S2、通过半固化片将内层板和外层铜箔依次叠合后压合，形成生产板；S3、在生产板上钻孔，所钻的孔包括穿过背钻位中心处的通孔以及两个一一对应穿过测试模块中心处的测试孔，所述通孔的孔径小于背钻位的外径，所述测试孔的孔径小于测试模块的外径；S4、通过沉铜和全板电镀使通孔和测试孔金属化；S5、在生产板上对应背钻位处进行控深背钻，以除去通孔中背钻部分处的孔壁铜层，形成背钻孔；S6、对两个测试孔之间的导通状态进行检测，以此判断内层背钻位处的铜环是否被钻断，进而判断背钻时的偏移量是否超出铜环的环宽范围。
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百度查询： 江门崇达电路技术有限公司 一种测试背钻孔对准度的方法
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