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申请/专利权人:中国电子科技集团公司第十三研究所
摘要:本发明提供了一种金刚石表面抛光损伤层的去除方法,属于金刚石技术领域,包括步骤依次为:对金刚石表面进行精抛光处理;将抛光后的金刚石使用电感耦合等离子体刻蚀机进行处理,其中使用的刻蚀气体为Cl2与Ar的混合气体;将处理后的金刚石送入MPCVD设备的腔体内部,利用氢等离子体进行刻蚀;使用显微镜观察金刚石表面形貌,分析金刚石表面缺陷情况。本发明提供的金刚石表面抛光损伤层的去除方法,解决了金刚石表面抛光损伤层不易去除,导致其物理特性下降,限制了金刚石器件性能的提升的技术问题,能够有效去除金刚石抛光工艺引入的表面应力损伤,最后提高金刚石表面层的晶体质量,从而进一步为金刚石器件提供高质量衬底材料。
主权项:1.金刚石表面抛光损伤层的去除方法,其特征在于,包括以下步骤:对金刚石表面进行精抛光处理;将抛光后的金刚石使用电感耦合等离子体刻蚀机进行处理,其中使用的刻蚀气体为Cl2与Ar的混合气体;将处理后的金刚石送入MPCVD设备的腔体内部,利用氢等离子体进行刻蚀;使用显微镜观察金刚石表面形貌,分析金刚石表面缺陷情况。
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