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电路板嵌铜粒的加工方法 

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申请/专利权人:皆利士多层线路版(中山)有限公司

摘要:本申请涉及一种电路板嵌铜粒的加工方法,包括以下步骤:根据线路布局图获取目标电路板中所需嵌铜粒的位置数据,并获取每个位置对应的铜粒的形状特征数据。根据位置数据以及形状特征数据形成铜粒组合,铜粒组合包括多个待嵌铜粒,并且相邻的两个待嵌铜粒间通过铜桥连接。将铜粒组合设置于基板,并使铜粒组合中的每个待嵌铜粒均设于基板中对应的铜槽。对每个待嵌铜粒均进行压合。本申请中铜桥的设置使得多个待嵌铜粒能够连接为一体,这使得铜粒组合中的多个待嵌铜粒能够同时地嵌入于对应的铜槽内,因此,该电路板嵌铜粒的加工方法不仅能够保证铜粒可靠地嵌埋于基板,还能够有效地缩短嵌合操作的时间、提高嵌合的效率。

主权项:1.一种电路板嵌铜粒的加工方法,其特征在于,包括以下步骤:根据线路布局图获取目标电路板中所需嵌铜粒的位置数据,并获取每个位置对应的所述铜粒的形状特征数据;根据所述位置数据以及所述形状特征数据形成铜粒组合,所述铜粒组合包括多个待嵌铜粒,并且相邻的两个所述待嵌铜粒间通过铜桥连接;将所述铜粒组合设置于基板,并使所述铜粒组合中的每个所述待嵌铜粒均设于所述基板中对应的铜槽;对每个所述待嵌铜粒均进行压合。

全文数据:

权利要求:

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