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申请/专利权人：广东工业大学
摘要：本发明提供了一种基于掩膜的线路成型方法及线路成型系统，属于线路板生产技术领域，该基于掩膜的线路成型方法包括：制备掩膜，所述掩膜上设置有缝隙；将制备好的掩膜覆盖在待线路成型的基板上；使得金属液滴渗透掩膜的缝隙；利用激光照射掩膜，使得金属液滴的金属离子沉积；对完成金属离子沉积后的基板进行退膜处理，得到线路成型后的基板。该方法通过激光照射掩膜，使得激光在特定区域内引发物理化学反应，可以实现对金属离子的精确还原和沉积，确保导电线路在基板表面的精确形成，具备高精度和微纳米级的加工能力，而且灵活性强、适用性广，能够显著提升导电线路的质量和一致性，满足高端电子元件制造的需求。
主权项：1.一种基于掩膜的线路成型方法，其特征在于，包括：制备掩膜，所述掩膜上设置有缝隙；将制备好的掩膜覆盖在待线路成型的基板上；使得金属液滴渗透掩膜的缝隙；利用激光照射掩膜，使得金属液滴的金属离子沉积；对完成金属离子沉积后的基板进行退膜处理，得到线路成型后的基板。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 广东工业大学 一种基于掩膜的线路成型方法及线路成型系统
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