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申请/专利权人：安徽皖仪科技股份有限公司
摘要：本发明公开了一种PCBA电路板的设计寿命评估方法，本发明通过对PCBA电路板施加THB三综合应力开展加速试验，在确认加速系数后，得出加速设计寿命时间，并根据可靠度、加速设计寿命时间、样本量、置信度进行综合计算获取零失效的最低试验时间；在开展试验过程中，实时记录所有样本量在最低试验时间中的故障次数，并根据最终试验故障次数，结合威布尔卡方评估方法进行综合评估PCBA的最终寿命指标。本发明的方法简洁，在缩短试验时间的情况下可精确评估PCBA电路板的设计寿命指标。
主权项：1.PCBA电路板的设计寿命评估方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、确认加速系数AF；S2、获取零失效最小试验时间T；S3、对PCBA电路板开展试验，并记录在时间T内的故障次数r；S4、获取PCBA电路板的评估寿命L；其中，所述加速系数AF通过以下公式获取： 式中，Ea为激活能，取值为0.6；K为玻尔兹曼常数；Tuse为PCBA电路板在正常使用时的环境温度；Tstress为产品在加速试验时的温度；RHstress为产品在加速试验时的相对湿度值；RHuse为产品正常使用时的相对湿度值；n为常数，取值为3；Vstress为指额定工作电压的偏置；Vuse为指额定工作电压；m为常数，取值为4；所述零失效最小试验时间T通过以下公式获取： 式中，t为通过加速系数AF转换后得到的加速寿命指标值；x2为卡方分布表达式，其中，C为置信度，r为失效数量；N为样本量；R为目标可靠度，取值为0.9；β为Weibull分布中的形状参数，取值为1；所述PCBA电路板的评估寿命L通过以下公式获取：
全文数据：
权利要求：
百度查询： 安徽皖仪科技股份有限公司 PCBA电路板的设计寿命评估方法
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