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申请/专利权人：珠海天成先进半导体科技有限公司
摘要：本发明提供一种内嵌多种器件的测温封装结构及制备方法，在第一硅基板上表面涂覆树脂光敏胶，并形成多层金属布线层；在多层金属布线层表面贴装多种器件形成多个温度测量点，并在所述多个温度测量点底部进行空隙填充；将第二硅基板临时键合在玻璃载板上，将第二硅基板蚀刻形成凹槽，并在凹槽底部形成通孔；在第二硅基板的腔骨上喷涂粘合胶，并粘合至所述第一硅基板上，使所述多种器件覆盖于所述凹槽内；去除玻璃载体，通过通孔对凹槽的腔体进行真空处理，并注入低温胶后进行干燥固化；对第二硅基板进行厚度减薄直至暴露出低温胶的塑封体表面，在塑封体表面喷涂低温胶，在塑封体表面的低温胶上粘贴第三硅基板，形成内嵌多种器件的测温封装结构。
主权项：1.一种内嵌多种器件的测温封装结构的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：在第一硅基板10上表面涂覆树脂光敏胶，在涂覆树脂光敏胶的所述第一硅基板10上形成多层金属布线层20；在多层金属布线层20表面贴装多种器件形成多个温度测量点，并在所述多个温度测量点底部进行空隙填充；将第二硅基板50临时键合在玻璃载板40上，将第二硅基板50蚀刻形成凹槽51，并在凹槽51底部形成通孔52；在第二硅基板50的腔骨上喷涂粘合胶53，在喷涂有粘合胶53的第二硅基板50的腔骨粘合至所述第一硅基板10上，使所述多种器件覆盖于所述凹槽51内；去除玻璃载体40，通过通孔52对凹槽51的腔体进行真空处理，对真空处理后的凹槽51的腔体注入低温胶60，在低温下对所述低温胶60进行干燥固化；对第二硅基板50进行厚度减薄直至暴露出低温胶60的塑封体表面，在所述塑封体表面喷涂低温胶60，在所述塑封体表面的低温胶60上粘贴第三硅基板80，形成内嵌多种器件的测温封装结构。
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权利要求：
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