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申请/专利权人:株式会社力森诺科
摘要:受理部32受理与半导体封装的各结构的形状有关的形状值以及所使用的材料的物性值,模拟部34每当受理形状值以及物性值时,基于所受理的形状值以及物性值来模拟基板的翘曲,计算部36针对预先登记于材料DB40的多个材料的每一个,计算多个材料各自的物性值与所受理的物性值的差,显示控制部38将模拟结果与物性值的差的计算结果显示于显示装置。
主权项:1.一种材料选择辅助装置,包括:受理部,受理与产品的形状有关的形状值、以及所述产品所使用的材料的物性值;模拟部,每当由所述受理部受理所述形状值以及所述物性值时,基于所受理的所述形状值以及所述物性值来模拟在所述产品中产生的现象;计算部,针对预先登记的多个材料的每一个,计算所述多个材料各自的物性值与由所述受理部受理到的物性值之差;以及显示控制部,进行控制,以将所述模拟部的模拟结果和由所述计算部计算出的所述差显示于显示装置。
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权利要求:
百度查询: 株式会社力森诺科 材料选择辅助装置、方法以及程序
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