龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
摘要：本发明公开了一种HDI印刷线路板多层薄板加工方法，涉及HDI印刷线路板加工领域，解决了现有HDI印刷线路板0.3mm厚度芯板埋孔，全板电镀后进行树脂塞孔，因板厚超树脂磨板制程能力无法生产及磨板时板子变形进而增加该HDI印刷线路板报废率的问题，采用了如下方案：包括该加工方法包括以下步骤：S1：选取相应厚度的基板料；S2：在该基板料上进行打孔加工；S3：在该带有孔体的基板料上进行全板电镀和线路曝光；S4：对该带有孔体的基板料进行填胶以及后续的化学独立除胶；S5：对除胶后的基板料进行二次全板电镀和线路曝光；该HDI印刷线路板多层薄板加工方法，通过采用0.15mm薄芯层作为基板层及在其上进行的后续加工能够替代POFV工艺所进行的板材加工。
主权项：1.一种HDI印刷线路板多层薄板加工方法，其特征在于：该加工方法包括以下步骤：S1：选取相应厚度的基板料；S2：在该基板料上进行打孔加工；S3：在该带有孔体的基板料上进行全板电镀和线路曝光；S4：对该带有孔体的基板料进行填胶以及后续的化学独立除胶；S5：对除胶后的基板料进行二次全板电镀和线路曝光。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江苏博敏电子有限公司 一种HDI印刷线路板多层薄板加工方法
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号