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申请/专利权人：鑫祥微电子(南通)有限公司
摘要：本发明涉及芯片封装技术领域，特别涉及一种集成电路的多芯片定位封装装置及其封装方法。包括加工平台，所述加工平台的顶部设有转移机构；所述转移机构的输出端上传动连接有多芯片堆叠机构；所述加工平台的顶部中心处设有基板固定机构。本发明通过控制多芯片堆叠机构一次性吸附若干组芯片，然后控制多芯片堆叠机构与芯片粘结机构交替工作完成多组芯片的堆叠，然后控制金丝键合机构将所有芯片与基板进行线路连接以完成芯片的堆叠封装工作，避免了需要多次重复性的对芯片进行真空吸附并进行放置堆叠，提高了封装工作的效率，且多芯片堆叠机构能够保证芯片每次放置在同一位置，提高了封装工作的精度。
主权项：1.一种集成电路的多芯片定位封装装置，包括加工平台（1），其特征在于：所述加工平台（1）的顶部设有转移机构；所述转移机构的输出端上传动连接有多芯片堆叠机构（6）；所述加工平台（1）的顶部中心处设有基板固定机构（7）；所述加工平台（1）的顶部一侧边缘处设有胶料回收盒（10）；所述转移机构的一侧壁上设有芯片粘结机构（8）；所述转移机构远离芯片粘结机构（8）的一侧壁上设有金丝键合机构（9）；所述多芯片堆叠机构（6）包括第一电动转盘（601）；所述第一电动转盘（601）的底部传动连接有安装框架（602）；所述安装框架（602）的底部设有扫描摄像头；所述安装框架（602）内设有真空吸附组件（603）；控制真空吸附组件（603）一次性吸附多组芯片，然后控制多芯片堆叠机构（6）与芯片粘结机构（8）交替工作完成多组芯片的堆叠。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 鑫祥微电子(南通)有限公司 一种集成电路的多芯片定位封装装置及其封装方法
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