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申请/专利权人:特瑞诺科技股份有限公司
摘要:公开了一种具有VLD结构的耐压区域的功率半导体器件及其制造方法。功率半导体器件的制造方法包括以下步骤:在所述功率半导体器件的耐压保持区域,利用LOCOS工艺将形成于第一传导型半导体基板的上部的氧化膜变形为厚薄交替形状的氧化膜;以所述耐压保持区域为对象,从所述经变形的氧化膜的上部以相同的第二传导型杂质的浓度和相同的注入能量向所述半导体基板注入第二传导型杂质;以及使通过所述经变形的氧化膜注入到所述半导体基板的第二传导型杂质扩散,以形成VLD结构的梯度掺杂区域。
主权项:1.一种功率半导体器件的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:在所述功率半导体器件的耐压保持区域,利用硅局部氧化隔离LOCOS工艺将形成于第一传导型半导体基板的上部的氧化膜变形为厚薄交替形状的氧化膜;以所述耐压保持区域为对象,从所述经变形的氧化膜的上部以相同的第二传导型杂质的浓度以及相同的注入能量向所述半导体基板注入第二传导型杂质;以及使通过所述经变形的氧化膜注入到所述半导体基板的第二传导型杂质扩散,以形成横向变掺杂VLD结构的梯度掺杂区域。
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百度查询: 特瑞诺科技股份有限公司 具有VLD结构的耐压区域的功率半导体器件及其制造方法
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