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申请/专利权人：爱思开海力士有限公司
摘要：本申请涉及一种半导体芯片和半导体系统。在所公开技术的实施例中，在包括多个存储器芯片的半导体系统中，连接到与控制器连接的外部互连结构并且数据信号通过其传输的焊盘与连接到连接在多个存储器芯片之间的内部互连结构的焊盘被区分开地设置。因此，可以提供一种能够减少用于传输数据信号的路径的寄生电容以防止或减少数据的传输延迟并高速处理大容量数据的半导体系统。
主权项：1.一种半导体系统，包括：衬底；第一存储器芯片，由所述衬底支撑，其中，所述第一存储器芯片包括电连接到设置在所述第一存储器芯片外部的互连结构的第一主焊盘和电连接到所述第一主焊盘的第一副焊盘，以及一个或多个第二存储器芯片，由所述衬底支撑，所述一个或多个第二存储器芯片中的每一个包括电连接到设置在所述第一存储器芯片外部的互连结构的第二主焊盘和电连接到所述第二主焊盘的第二副焊盘，并且所述一个或多个第二存储器芯片中的一个第二存储器芯片中包括的第二主焊盘或第二副焊盘通过第一内部互连结构电连接到所述第一副焊盘。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 爱思开海力士有限公司 半导体芯片和半导体系统
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