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申请/专利权人：深圳超盈智能科技有限公司

摘要：本发明适用于设备测试的技术领域，提供了一种存储芯片的命令序列测试方法及装置，所述存储芯片的命令序列测试方法包括：获取预设测试命令序列，所述预设测试命令序列包括多个测试温度下对应的读写操作；分别执行多个所述测试温度下对应的读写操作，并采集读写异常信息；所述读写异常信息包括位翻转、读写错误和数据丢失根据所述读写异常信息、所述读写异常信息对应的读写操作次序，构建异常概率模型；根据所述异常概率模型预测存储芯片的使用寿命时长。本发明通过多维度的测试方法和准确的异常概率模型，能够更全面、更精确地评估存储芯片的使用寿命。

主权项：1.一种存储芯片的命令序列测试方法，其特征在于，所述存储芯片的命令序列测试方法包括：获取预设测试命令序列，所述预设测试命令序列包括多个测试温度下对应的读写操作；所述读写操作包括第一频率读写操作和第二频率读写操作；所述第一频率读写操作是基于正常读写操作使用频率设置的频率，所述正常读写操作使用频率基于统计数据而得，所述第二频率读写操作大于所述第一频率读写操作；分别执行多个所述测试温度下对应的读写操作，并采集读写异常信息；所述读写异常信息包括位翻转、读写错误和数据丢失；根据所述读写异常信息、所述读写异常信息对应的读写操作次序，构建异常概率模型；本步骤包括：基于所述读写异常信息、所述读写异常信息对应的读写操作次序，采用最大似然估计求解目标分布参数和目标尺度因子；所述目标分布参数用于表征概率分布的形状，所述目标尺度因子用于表征概率分布的跨度；根据所述测试温度构建温度影响模型；根据所述目标分布参数、所述目标尺度因子和所述温度影响模型，构建异常概率模型；根据所述异常概率模型预测存储芯片的使用寿命时长；其中，所述基于所述读写异常信息、所述读写异常信息对应的读写操作次序，采用最大似然估计求解目标分布参数和目标尺度因子的步骤包括：获取平均读写操作周期，所述平均读写操作周期是指常规使用状态下每一次读写操作的平均时长；将所述读写异常信息对应的读写操作次序与所述平均读写操作周期相乘，得到每个所述读写异常信息对应的异常时长；将所述异常时长代入如下第一数学模型和第二数学模型；所述第一数学模型为： ，所述第二数学模型为： ，其中，表示分布参数迭代值，表示尺度因子迭代值，表示所述异常时长的数量，表示第i个所述异常时长，表示第i个所述异常时长的次方；获取分布参数迭代值的预设初始迭代值；将所述预设初始迭代值代入所述第一数学模型，求解当前尺度因子迭代值；将所述当前尺度因子迭代值代入所述第二数学模型，求解当前分布参数迭代值；将所述当前分布参数迭代值作为所述预设初始迭代值，迭代执行将所述预设初始迭代值代入所述第一数学模型，求解当前尺度因子迭代值的步骤以及后续步骤，直至分布参数迭代值和尺度因子迭代值的变化量小于容忍范围，得到所述目标分布参数和所述目标尺度因子；其中，所述根据所述目标分布参数、所述目标尺度因子和所述温度影响模型，构建异常概率模型的步骤包括：将所述目标分布参数、所述目标尺度因子和所述温度影响模型代入如下第四数学模型，得到所述异常概率模型；所述第四数学模型为： ，其中，表示在第i个所述异常时长发生异常的概率，表示第i个异常时长，表示目标分布参数，表示目标尺度因子，表示测试温度为时的温度影响因子。

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