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申请/专利权人：重庆大学
摘要：本发明公开了一种移动热沉装置、热真空试验设备和试验方法，该移动热沉装置的可移动热沉内部布置有冷却工质流道，穿仓法兰上并排设置有两个接插管，可移动热沉流道口与穿仓法兰的接插管内口之间通过箱内流体管道连通，穿仓法兰接插管外口与外置可调温冷源之间通过箱外流体管道连通。该热真空试验设备由移动热沉装置与热真空试验箱组合在一起构成。该试验方法是按照每一种温度需求配置一台本发明的移动热沉装置，将可移动热沉贴紧电子产品相应的热沉面。本发明能自由贴合宇航电子产品各种形状的多热沉面，解决现有多热沉面的电子产品热真空试验的难题，高效、快捷地实施热真空试验。
主权项：1.一种电子产品热真空试验方法，其特征是，所述试验方法基于热真空试验设备实现，该热真空试验设备包括热真空试验箱、多个移动热沉装置，所述移动热沉装置应用于热真空试验，包括可移动热沉（101）、穿仓法兰（102）、箱内流体管道（103）、箱外流体管道（104）和外置可调温冷源（105）；可移动热沉（101）内部布置有冷却工质流道，穿仓法兰（102）上并排设置有两个接插管，可移动热沉（101）流道口与穿仓法兰（102）的接插管内口之间通过箱内流体管道（103）连通，穿仓法兰（102）接插管外口与外置可调温冷源（105）之间通过箱外流体管道（104）连通；穿仓法兰（102）安装在真空试验箱的穿仓法兰孔处，可移动热沉（101）和箱内流体管道（103）放置于热真空试验箱内，箱外流体管道（104）和外置可调温冷源（105）放置于热真空试验箱外；所述试验方法包括以下步骤：（1）放置试件将试件置于热真空试验箱的承托底板上，确定电子产品各热沉面的温度，按照每一种温度需求配置一台移动热沉装置，将可移动热沉贴紧电子产品相应的多个热沉面；（2）预设热沉面冷却温度各外置可调温冷源预设冷却温度，在可移动热沉的表面设置测温点；电子单机内部设置测温点P；（3）热真空试验测试开启外置可调温冷源，冷却工质循环流动散热；按照正常的热真空试验流程启动热真空试验箱，由热真空试验箱提供真空环境及背景辐射温度环境，电子产品通电工作至预定状态，读取并记录各测温点的数据。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 重庆大学 一种移动热沉装置、热真空试验设备和试验方法
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