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申请/专利权人：允哲半导体科技(浙江)有限公司
摘要：本发明公开了一种TAIKO晶圆真空贴膜装置及方法，包括环切工位和贴膜工位，所述环切工位上设有环切台面，环切台面上设有中空的晶圆放置位；所述贴膜工位上设有配合工作的密封盖、片环安置台面和真空腔体，密封盖、片环安置台面、真空腔体构成真空贴膜机构；所述真空腔体可由第一驱动机构驱使，在贴膜工位和环切工位之间往复移动；所述真空腔体内设有可升降的晶圆吸附台面，环切时，真空腔体移动至环切台面下方，晶圆吸附台面可上升至晶圆放置位内。本发明利用可移动的真空腔体来吸附晶圆，使得晶圆从环切到贴膜过程中，全程被真空腔体内的晶圆吸附台面所吸附，晶圆不会出现翘曲问题，从而保证贴膜效率和贴膜质量。
主权项：1.一种TAIKO晶圆真空贴膜装置，其特征在于：包括环切工位和贴膜工位，所述环切工位上设有环切台面，环切台面上设有中空的晶圆放置位；所述贴膜工位上设有配合工作的密封盖、片环安置台面和真空腔体，片环安置台面位于密封盖下方，密封盖、片环安置台面、真空腔体构成真空贴膜机构；所述真空腔体可由第一驱动机构驱使，在贴膜工位和环切工位之间往复移动；所述真空腔体内设有可升降的晶圆吸附台面，环切时，真空腔体移动至环切台面下方，晶圆吸附台面可上升至晶圆放置位内；利用可移动的真空腔体来吸附晶圆，晶圆从环切到贴膜过程中均处于被吸附状态，且晶圆全程被真空腔体内的晶圆吸附台面所吸附。
全文数据：
权利要求：
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