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申请/专利权人:拓荆科技(上海)有限公司
摘要:本实用新型公开了一种用于半导体设备中的热电偶结构和半导体设备。热电偶结构包括:热电偶本体,用以测量温度;多段金属护套管,分段地套接在热电偶本体的外部,用以屏蔽所述半导体设备的外部电磁能量,其中,至少一段金属护套管上包括接地端子,用以将所述电磁能量接地导出;以及压缩弹簧,连接相邻两段的金属护套管,用以调节所述热电偶结构的长度。通过上述热电偶结构,能够简单且有效地抑制半导体设备中复杂的电磁环境对于热电偶的信号处理系统的干扰,提高了整个系统的稳定性。
主权项:1.一种用于半导体设备中的热电偶结构,其特征在于,包括:热电偶本体,用以测量温度;多段金属护套管,分段地套接在热电偶本体的外部,用以屏蔽所述半导体设备的外部电磁能量,其中,至少一段金属护套管上包括接地端子,用以将所述电磁能量接地导出;以及压缩弹簧,连接相邻两段的金属护套管,用以调节所述热电偶结构的长度。
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