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申请/专利权人:衢州顺络电路板有限公司
摘要:本实用新型公开的HDI型高频低功耗存储器线路板,包括底板和散热组件,底板内安装有HDI板,HDI板两侧均设有金属触点,且HDI板上集成有高频低功耗存储器,HDI板四角均开设有安装孔,底板上开设有与安装孔对应的固定孔,安装孔以及固定孔通过螺栓固定安装,散热组件内设有气流腔室,气流腔室设置有两个,两个气流腔室内均安装有电动风扇,气流腔室在靠近底板的一侧开设有出风口,出风口贯通底板内部。本实用新型通过设置安装在底板侧面的散热组件,在HDI板侧面上下方吹动底板内部空气,再从底板的另一侧吹出,能够快速地将HDI板产生的热量排出,达到散热的效果,同时也能够大大减少底板内部积灰。
主权项:1.HDI型高频低功耗存储器线路板,其特征在于:包括底板(10)和散热组件(20),所述底板(10)内安装有HDI板(11),所述HDI板(11)两侧均设有金属触点(111),且所述HDI板(11)上集成有高频低功耗存储器,所述HDI板(11)四角均开设有安装孔(112),所述底板(10)上开设有与所述安装孔(112)对应的固定孔(13),所述安装孔(112)以及所述固定孔(13)通过螺栓固定安装,所述散热组件(20)内设有气流腔室(22),所述气流腔室(22)设置有两个,两个所述气流腔室(22)内均安装有电动风扇(21),所述气流腔室(22)在靠近所述底板(10)的一侧开设有出风口(221),所述出风口(221)贯通所述底板(10)内部。
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