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申请/专利权人:无锡天云数据中心科技有限公司
摘要:本实用新型提供了一种GPU高功率密度AI数据中心的排风冷却结构,涉及排风冷却技术领域,包括底架、冷凝结构和风冷结构,所述底架的上端面左右两部均固定有侧固定板,且侧固定板的内侧面上端固定有上套板,并且侧固定板的内侧面下端固定有下套板,所述上套板和下套板之间套置有丝杆,且丝杆上活动连接有风冷结构,所述底架的后侧设置有冷凝结构,且冷凝结构的左右两侧面均与底架的后端之间固定有两组侧连接板;所述冷凝结构的中心设置有中心管。本实用新型可灵活移动排风冷却位置,而且利用制冷结构对空气流进行先降温,之后利用涡轮风扇将降温后的冷空气流吹至GPU高功率密度AI数据中心设备上,冷却面积大,排风冷却更高效省时。
主权项:1.一种GPU高功率密度AI数据中心的排风冷却结构,其特征在于:包括底架1、冷凝结构2和风冷结构3,所述底架1的上端面左右两部均固定有侧固定板12,且侧固定板12的内侧面上端固定有上套板13,并且侧固定板12的内侧面下端固定有下套板11,所述上套板13和下套板11之间套置有丝杆15,且丝杆15上活动连接有风冷结构3,所述底架1的后侧设置有冷凝结构2,且冷凝结构2的左右两侧面均与底架1的后端之间固定有两组侧连接板16。
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权利要求:
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