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申请/专利权人：衢州顺络电路板有限公司
摘要：本实用新型公开了一种跨层盲孔导通的内存条板，属于内存条领域。包括用于提供安装空间和支撑的板体，板体内安装铜箔线路层，铜箔线路层包括顶层走线层GTL、底层走线层GBL、数个内部接地层和数个内部走线层，其中内部接地层和内部走线层均安装于顶层走线层GTL和底层走线层GBL之间；铜箔线路层上开有通孔DRL，铜箔线路层上靠近顶层走线层GTL的一侧开有数个盲孔DRL一，铜箔线路层上靠近底层走线层GBL的一侧开有数个盲孔DRL二。本实用新型将现有技术中的高层数通孔结构内存条板改进为低层数的盲孔导通结构，铜箔线路层间通过通孔DRL、盲孔DRL一以及盲孔DRL二连通，从而减少层数并减少材料的使用，实现成本的大幅度降低，同时减少信号传输延迟。
主权项：1.一种跨层盲孔导通的内存条板，其特征在于：包括用于提供安装空间和支撑的板体，板体内安装铜箔线路层（1），铜箔线路层（1）包括顶层走线层GTL（11）、底层走线层GBL（16）、数个内部接地层和数个内部走线层，其中内部接地层和内部走线层均安装于顶层走线层GTL（11）和底层走线层GBL（16）之间；相邻的顶层走线层GTL（11）、内部接地层、内部走线层和底层走线层GBL（16）之间填充绝缘材料（2）；铜箔线路层（1）上开有通孔DRL（5），通孔DRL（5）从顶层走线层GTL（11）贯穿至底层走线层GBL（16）；铜箔线路层（1）上靠近顶层走线层GTL（11）的一侧开有数个盲孔DRL一（3），数个盲孔DRL一（3）从顶层走线层GTL（11）表面贯穿至铜箔线路层（1）的中部；铜箔线路层（1）上靠近底层走线层GBL（16）的一侧开有数个盲孔DRL二（4），数个盲孔DRL二（4）从底层走线层GBL（16）表面贯穿至铜箔线路层（1）的中部；盲孔DRL一（3）和盲孔DRL二（4）间互不连通。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 衢州顺络电路板有限公司 一种跨层盲孔导通的内存条板
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