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申请/专利权人：成都市一博科技有限公司
摘要：本实用新型公开了一种软板区高抗干扰的电路板，软板区高抗干扰的电路板为多层板且具有软板区域，在软板区域内多层板的中间板层从上到下依次设有第一射频走线层、第一参考层、第二参考层和第二射频走线层；第一射频走线层、第二射频走线层上分别设有射频线，第一参考层上设有第一掏空区，第二参考层上设有第二掏空区；第一射频走线层上的射频线在第一参考层的正投影落于第一掏空区内，且以第二参考层为参考面；第二射频走线层上的射频线在第二参考层的正投影落于第二掏空区内，且以第一参考层为参考面，第一掏空区在第二参考层上的正投影，不与第二掏空区交叉。本申请具有两个射频走线层布置射频线以及交叉错开隔层参考，以使射频线走线宽度更宽，增强射频线的抗干扰能力。
主权项：1.一种软板区高抗干扰的电路板，其特征在于，所述软板区高抗干扰的电路板为多层板，所述多层板的中间板层为软板层，所述软板层从上到下依次设有第一射频走线层、第一参考层、第二参考层和第二射频走线层；所述第一射频走线层、所述第二射频走线层上分别设有射频线，所述第一参考层上设有第一掏空区，所述第二参考层上设有第二掏空区；所述第一射频走线层上的射频线在所述第一参考层的正投影落于所述第一掏空区内，以所述第二参考层为参考面；所述第二射频走线层上的射频线在所述第二参考层的正投影落于所述第二掏空区内，以所述第一参考层为参考面；所述第一掏空区在第二参考层上的正投影，不与所述第二掏空区交叉。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 成都市一博科技有限公司 一种软板区高抗干扰的电路板
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