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电感元件及其制作方法 

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申请/专利权人:深圳顺络电子股份有限公司

摘要:本发明提供一种电感元件及其制作方法,电感元件包括磁体模块、表面包覆层和底面焊盘;表面包覆层包覆在磁体模块外,表面包覆层由绝缘材料制成;磁体模块包括磁体、内部电极和底面电极,磁体由合金材料制成,内部电极设置在磁体内,底面电极与内部电极电连接,底面电极设在磁体的底壁上;表面包覆层上设有裸露开口,裸露开口与底面电极相对设置,底面焊盘通过电镀的方式形成在裸露开口内并与底面电极电连接;底面焊盘的面积小于底面电极的面积,且底面焊盘沿着底面电极的法向的投影位于底面电极内;底面焊盘的边缘的任一位置均位于底面电极的边缘靠近底面电极的中心的一侧。该电感元件既能提高产品的可靠性,又避免了电镀工艺对产品造成损伤。

主权项:1.电感元件,包括磁体模块、表面包覆层和底面焊盘;所述表面包覆层包覆在所述磁体模块外,所述表面包覆层由绝缘材料制成;所述磁体模块包括磁体、内部电极和底面电极,所述磁体由合金材料制成,所述内部电极设置在所述磁体内,所述底面电极与所述内部电极电连接,所述底面电极设置在所述磁体的底壁上;所述表面包覆层上设有裸露开口,所述裸露开口与所述底面电极相对设置,所述底面焊盘通过电镀的方式形成在所述裸露开口内并与所述底面电极电连接;其特征在于:所述底面焊盘的面积小于所述底面电极的面积,且所述底面焊盘沿着所述底面电极的法向的投影位于所述底面电极内;所述底面焊盘的边缘的任一位置均位于所述底面电极的边缘靠近所述底面电极的中心的一侧。

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