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申请/专利权人：天合光能股份有限公司
摘要：本申请涉及封装技术领域，具体提供一种密封胶及其制备方法与应用。旨在解决有机硅密封胶的力学性能的保持率差的问题。为此，本申请的密封胶包括基胶、碳酸钙、白炭黑、交联剂、偶联剂和催化剂，其中，所述交联剂为第一交联剂与第二交联剂的混合物，所述第一交联剂包括甲基三丁酮肟基硅烷、乙烯基三丁酮肟基硅烷、四丁酮肟基硅烷中的至少一种，所述第二交联剂为丁酮肟基硅烷低聚物。本申请的密封胶能够提高初始力学性能，并且具有良好的力学性能保持率。
主权项：1.一种密封胶，其特征在于，所述密封胶包括基胶、碳酸钙、白炭黑、交联剂、偶联剂和催化剂，其中，所述交联剂为第一交联剂与第二交联剂的混合物，所述第一交联剂包括甲基三丁酮肟基硅烷、乙烯基三丁酮肟基硅烷、四丁酮肟基硅烷中的至少一种，所述第二交联剂为丁酮肟基硅烷低聚物。
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百度查询： 天合光能股份有限公司 密封胶及其制备方法与应用
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