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申请/专利权人：广东依顿电子科技股份有限公司
摘要：本发明公开了一种具有金手指的线路板制造工艺及线路板，包括：制造得基板，所述基板包括主板体和连接于主板体的插拔块；在所述插拔块的末端边缘切削加工，形成斜面区域；在所述基板进行镀铜，使得所述主板体和所述斜面区域上覆盖铜层；在所述基板上蚀刻制作外层线路部和预手指部，所述外层线路部位于所述主板体，所述预手指部位于所述插拔块；在所述插拔块镀外金属层，使得所述预手指部形成金手指。在基板的插拔块末端边缘切削加工出斜面区域，并且对斜面区域覆盖铜层，随后在基板上完成外层线路板和金手指的制作，使得斜面区域能够相对光滑，减少插拔块的末端边缘的摩擦力，从而减少频繁插拔线路板对设备的磨损影响。
主权项：1.一种具有金手指的线路板制造工艺，其特征在于，包括以下步骤：制造得基板100，所述基板100包括主板体110和连接于主板体110的插拔块120；在所述插拔块120的末端边缘切削加工，形成斜面区域121；在所述基板100进行镀铜，使得所述主板体110和所述斜面区域121上覆盖铜层；在所述基板100上蚀刻制作外层线路部和预手指部，所述外层线路部位于所述主板体110，所述预手指部位于所述插拔块120；在所述插拔块120镀外金属层，使得所述预手指部形成金手指122。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 广东依顿电子科技股份有限公司 一种具有金手指的线路板制造工艺及线路板
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