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申请/专利权人：中国电子科技集团公司第十一研究所
摘要：本发明提出了一种超大面阵红外焦平面探测器读出电路修复方法，包括：对于芯片进行导通测试，筛选故障芯片；基于故障芯片表面建立直角坐标系，通过OBIRCH测试仪在芯片表面确定读出电路的故障点及其XY坐标区域；通过OBIRCH测试仪的激光对故障点进行标示，并通过记号笔标记；通过FIB‑SEM双束扫描电子显微镜对故障点的XY坐标区域由电路层表面向其内部进行逐层刻蚀，并且逐层缩小刻蚀区域，形成阶梯式的刻蚀结构，直至故障点区域内电路层完全消失。本申请可以精确地隔离或修复故障点，同时避免了对周围正常电路的过度损伤，仍然可用于后续红外探测器加工工艺，降低了读出电路的修复难度，修复效果更好，节约财力、物力与时间成本。
主权项：1.一种超大面阵红外焦平面探测器读出电路修复方法，其特征在于，包括：对于芯片进行导通测试，筛选故障芯片；基于所述故障芯片表面建立直角坐标系，通过OBIRCH测试仪在芯片表面确定读出电路的故障点及其XY坐标区域；通过所述OBIRCH测试仪的激光对所述故障点进行标示，并通过记号笔标记；通过FIB-SEM双束扫描电子显微镜对所述故障点的XY坐标区域由电路层表面向其内部进行逐层刻蚀，并且逐层缩小刻蚀区域，形成阶梯式的刻蚀结构，直至故障点区域内电路层完全消失。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国电子科技集团公司第十一研究所 一种超大面阵红外焦平面探测器读出电路修复方法
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