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堆叠电容结构及其形成方法 

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申请/专利权人:杭州积海半导体有限公司

摘要:本发明提供一种堆叠电容结构及其形成方法,属于半导体器件制造技术领域。该堆叠电容结构包括衬底、底电极层、第一绝缘层、中间电极层、第二绝缘层和顶电极层,其中,底电极层设置在所述衬底上;第一绝缘层设置在所述底电极层上;中间电极层设置在所述第一绝缘层上;第二绝缘层设置在所述中间电极层上;顶电极层设置在所述第二绝缘层上。本发明堆叠电容结构可以通过底电极层、中间电极层和顶电极层中任意两个配合加持中间的绝缘层来构成电容结构,从而在增加电容密度的同时,有效保障堆叠电容的工作可靠性。

主权项:1.一种堆叠电容结构,其特征在于,包括:衬底;底电极层,其设置在所述衬底上;第一绝缘层,其设置在所述底电极层上;中间电极层,其设置在所述第一绝缘层上;第二绝缘层,其设置在所述中间电极层上;顶电极层,其设置在所述第二绝缘层上;其中,沿垂直于所述衬底表面的方向,所述第一绝缘层在所述衬底上的投影被所述底电极层在所述衬底上的投影所覆盖,所述中间电极层在所述衬底上的投影位于所述第一绝缘层在所述衬底上的投影内,所述第二绝缘层在所述衬底上的投影被所述中间电极层在所述衬底上的投影所覆盖,所述顶电极层在所述衬底上的投影位于所述第二绝缘层在所述衬底上的投影内。

全文数据:

权利要求:

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