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一种基于双层惠更斯超表面的毫米波柱面共形透射阵 

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申请/专利权人:南京理工大学

摘要:本发明公开了一种基于双层惠更斯超表面的毫米波柱面共形透射阵,包括3D打印整体框架、定位孔、喇叭移动架、波导同轴转换器接口、喇叭天线、两层介质基板、金属结构单元、泡沫支撑层和3D打印介质基板支撑架,所述波导同轴转换器接口4安装在喇叭天线5上,与测试中所需要的同轴线缆相接,喇叭天线嵌入到喇叭移动架中间位置,喇叭移动架安装在3D打印框架一端;两层介质基板为柱面共形,若干金属结构单元沿着柱面弯曲的方向排布在两层介质基板上,两层介质基板之间设置泡沫支撑层,两层介质基板固定在3D打印介质基板支撑架上,通过预先打好的定位孔将3D打印介质基板支撑架和3D打印整体框架远离喇叭移动架的一端固定连接。本发明具有良好共形的特征,成为机载和弹载系统中极具潜力的解决方案。

主权项:1.一种基于双层惠更斯超表面的毫米波柱面共形透射阵,其特征在于,包括3D打印整体框架1、定位孔2、喇叭移动架3、波导同轴转换器接口4、喇叭天线5、两层介质基板6、金属结构单元7、泡沫支撑层8和3D打印介质基板支撑架9,所述波导同轴转换器接口4安装在喇叭天线5上,与测试中所需要的同轴线缆相接,所述喇叭天线5嵌入到喇叭移动架3中间位置,喇叭移动架3安装在3D打印框架1一端;所述两层介质基板6为柱面共形,若干金属结构单元7沿着柱面弯曲的方向排布在两层介质基板6上,两层介质基板6之间设置泡沫支撑层8,两层介质基板6固定在3D打印介质基板支撑架9上,通过预先打好的定位孔2将3D打印介质基板支撑架9和3D打印整体框架1远离喇叭移动架3的一端固定连接。

全文数据:

权利要求:

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