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申请/专利权人：南京鼎仪电子科技有限公司
摘要：本发明公开了一种毫米波频段耦合功率探头和功率探测方法，探头包括基座、探测接口、微带线基板、金网、同轴连接器和玻璃绝缘子。同轴连接器和玻璃绝缘子安装在基座上，探测接口设有长方形的开口槽，开口槽的底部设有微带线基板，基板上有微带线和30dB衰减器做的50欧负载，微带线一端连接50欧负载，另一端连接金网；玻璃绝缘子的一端对接同轴连接器、另一端穿过基座，通过金网与微带线连接。本发明的探头使用时无需断开被测节点前后的电路连接，也不会对毫米波电路造成损伤，能够准确测量复杂毫米波电路各节点的功率，具有功率测试精度高、覆盖频率宽和便利性等优势。
主权项：1.一种毫米波频段耦合功率探头，其特征在于：包括基座、探测接口、微带线基板、金网、同轴连接器和玻璃绝缘子，所述基座设有贯穿相对的两个侧面的第一贯通孔，探测接口和同轴连接器分别安装在所述相对的两个侧面上，其中，所述探测接口设有长方形的开口槽，微带线基板安装在开口槽的底部，微带线基板上设有微带线和30dB衰减器制作的50欧负载，微带线的一端连接金网、另一端连接衰减器；基板正对金网的位置处开设贯穿探测接口的第二贯通孔，第二贯通孔与第一贯通孔的位于同一条中心线上；所述同轴连接器设有绝缘隔离的内导体和外导体，内导体和外导体的一端共同构成同轴连接器的第一连接端，另一端共同构成同轴连接器的第二连接端；所述玻璃绝缘子包括绝缘体、两端从绝缘体中心穿出的导电柱、设置于绝缘体外壁上的外围导电层，导电柱的一端对接同轴连接器的第二连接端的内导体、另一端穿过第一贯通孔和第二贯通孔与金网对接，外围导电层与同轴连接器的第二连接端的外导体对接。
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