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申请/专利权人：江苏众核云计算科技有限公司
摘要：本发明公开了一种便于散热的高效能众核处理器，包括与设备安装的安装盒体以及设置在安装盒体内侧的导热板，还包括：所述导热板的左右两侧均设置有第一连接板，且导热板的前后两侧均设置有第二连接板，并且导热板的上表面安装有处理器基板；所述安装盒体的外表面设置有安装块，且安装盒体上开设有散热孔，可以加快气流的流通速度。该便于散热的高效能众核处理器，调控结构包括安装在安装盒体内侧的第一支撑块，且第一支撑块的上表面安装有第一热双金属片，并且第一热双金属片的正下方设置有微动开关，同时第一热双金属片的上表面和导热板的下表面相互贴合，这样在第一热双金属片受热后，可以形变弯曲，对微动开关进行开启。
主权项：1.一种便于散热的高效能众核处理器，包括与设备安装的安装盒体1以及设置在安装盒体1内侧的导热板2，其特征在于，还包括：所述导热板2的左右两侧均设置有第一连接板3，且导热板2的前后两侧均设置有第二连接板4，并且导热板2的上表面安装有处理器基板5；所述安装盒体1的外表面设置有安装块6，且安装盒体1上开设有散热孔7，可以加快气流的流通速度，确保散热工作的正常进行；所述安装盒体1的内壁上安装有第一承托板8和第二承托板9，所述安装盒体1的内侧设置有防护盒体12，且防护盒体12的内部通过螺栓固定有驱动电机13，并且驱动电机13的输出端和转轴14相连接，所述转轴14的左右两侧分别设置有第一旋转杆15和第二旋转杆16，且第一旋转杆15和第二旋转杆16的顶端均安装有散热风扇17，可以对使用时的处理器基板5进行吹风，提高处理器基板5的散热进度，所述安装盒体1的内侧设置有调控结构，可以根据处理器基板5的热量自行控制散热风扇17的工作，提高整个处理器使用时的灵活性；所述安装盒体1的内侧还设置有降噪结构，可以对散热风扇17工作时产生的噪音进行削弱，减少噪声对周围环境的影响。
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权利要求：
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