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申请/专利权人：苏州元脑智能科技有限公司
摘要：本申请实施例提供了一种阶梯电路板的制备装置及阶梯电路板，其中，该装置包括：预备阶梯电路板，具有至少一个下沉区域，预备阶梯电路板具有第一表面，下沉区域包括第二表面和多个第一侧面，第一侧面与第一表面连接，第一表面与第二表面平行，第二表面上具有至少一个焊盘；印刷装置，位于预备阶梯电路板的一侧，印刷装置包括至少一个凸起区域，凸起区域具有至少一个孔，凸起区域与下沉区域一一对应；锡膏，用于形成于焊盘上，以得到阶梯电路板。通过本申请的制备装置，解决了只能针对简单的阶梯PCB进行生产的问题，进而达到了对具有复杂焊盘的阶梯电路板进行制备的效果。
主权项：1.一种阶梯电路板的制备装置，其特征在于，包括：预备阶梯电路板，具有至少一个下沉区域，所述预备阶梯电路板具有第一表面，所述下沉区域包括第二表面和多个第一侧面，所述第一侧面与所述第一表面连接，所述第一表面与所述第二表面平行，所述第二表面上具有至少一个焊盘；印刷装置，位于所述预备阶梯电路板的一侧，所述印刷装置包括至少一个凸起区域，所述凸起区域具有至少一个孔，所述凸起区域与所述下沉区域一一对应；锡膏，用于形成于所述焊盘上，以得到所述阶梯电路板。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州元脑智能科技有限公司 阶梯电路板的制备装置及阶梯电路板
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